ХІМІЧНЕ РОЗЧИНЕННЯ InAs, InSb, GaAs ТА GaSb В ТРАВИЛЬНИХ КОМПОЗИЦІЯХ (NH4)2Cr2O7−HBr−H2O

Автор(и)

  • I. V. Levchenko Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України, Україна
  • V. M. Tomashyk Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України, Україна
  • I. B. Stratiychuk Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України, Україна
  • G. P. Malanych Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України, Україна
  • A. A. Korchovyi Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України, Україна

DOI:

https://doi.org/10.18524/2304-0947.2017.3(63).109390

Ключові слова:

травильні композиції, хіміко-динамічне полірування, швидкість трав- лення, уявна енергія активації

Анотація

Проведено дослідження особливостей взаємодії InAs, InSb, GaAs та GaSb з травильними розчинами (NH4)2Cr2O7−HBr−H2O. Визначено вплив складу травника, його швидкості перемішування та температури на швидкість розчинення підкладок. Установлений дифузійний механізм процесу розчинення кристалів (Еа=8,1-9,7кДж/моль). Показано, що хіміко-динамічне полірування травниками складу (NH4)2Cr2O7−HBr−H2O зменшує структурні порушення напівпровідників (Ra=0,2-9,3 нм).

Посилання

Del Alamo J.A. Nanometre-scale electronics with III–V compound semiconductors. Nature, 2011, vol, 479, pp. 317-323. http://dx.doi.org/10.1116/1.58483.

Protsesy zhydkostnoho khimicheskoho travlenia. Uchebnoe posobie, Sankt-Peterburh, 2008, 142 p.

Perevoshhikov V.A. Processy himiko-dinamicheskogo polirovanija poverhnosti poluprovodnikov. Vysokochistye veshhestva, 1995, vol. 2, pp. 5-29. (in Russian)

Shinoda K. Highly reliable InGaAsP/InP lasers with defect-free regrowth interfaces formed by newly composed HBr-based solutions. International Conference on Indium Phosphide and Related Materials. Conference Proceedings, Nara, Japan, 2001, pp. 409-412. http://dx.doi.org/10.1109/ICIPRM.2001.929145.

Reverchon J.L., Carras M., Marre G., Renard C., Berger V., Vinter B., Marcadet X. Design and fabrication of infrared detectors based on lattice-matched InAs0.91Sb0.09 on GaSb. Physica E: Low-dimensional Systems and Nanostructures, 2004, vol. 20, no 3-4, pp. 519-522. http://dx.doi.org/10.1016/j.physe.2003.09.001.

Vanhollebeke K., D’Hondt M., Moerman I., Van Daele P., Demeester P. MOVPE based Zn diffusion into InP. J. Crystal, Growth, 2001, vol. 233, pp. 132-140. http://dx.doi.org/10.1016/S0022-0248(01)01534-2.

Da Silva F.W.O. Study of GaSb (001) substrate chemical etching for molecular-beam epitaxy. J. Vac. Sci. Technol. B, 1990, vol. 8, no 1, pp. 75-78. http://dx.doi.org/10.1116/1.58483

Kutty M.N., Plis E., Khoshakhlagh A., Myers S., Gautam N., Smolev S., Sharma Y.D., Dawson R., Krishna S., Lee S.J. and Noh S.K. Study of surface treatments on InAs/GaSb superlattice LWIR Detectors. J. Electron. Materials, 2010, vol. 39, no 10, pp. 2203-2209. http://dx.doi.org/10.1007/s11664-010-1242-0.

Levchenko I.V., Stratiychuk I.B., Tomashyk V.M., Malanych G.P. Influence of the C4H6O6 concentration in the (NH4)2Cr2O7-HBr-C4H6O6 composition on the chemical-dynamic polishing of the III-V semiconductors. Physics and chemistry of solidstate, 2016, vol. 17, no 4, pp. 604-610. http://dx.doi.org/10.15330/pcss.17.4.604-610.

Novik F. S. Planirovanie eksperimenta na simplekse pri izuchenii metallurgicheskih sistem. M.: Metallurgiya, 1985, 256 p. (in Russian)

De Salvo G.C., Tseng W.F., Comas J. Etch rate and selectivities of citric acid/hydrogen peroxide on GaAs, Al0.3Ga0.7As, In0.2Ga0.8As, In0.53Ga0.47As, In0.52Al0.48As and InP. J. Electrochem. Soc, 1992, vol. 139, no 3, pp. 831- 835. http://dx.doi.org/10.1149/1.2069311. 12. Pop S.S., Sharodi I.S. Fizychna elektronika. Lviv: Yevrosvit, 2001, 250 p. (in Ukrainian)

##submission.downloads##

Опубліковано

2017-09-01

Як цитувати

Levchenko, I. V., Tomashyk, V. M., Stratiychuk, I. B., Malanych, G. P., & Korchovyi, A. A. (2017). ХІМІЧНЕ РОЗЧИНЕННЯ InAs, InSb, GaAs ТА GaSb В ТРАВИЛЬНИХ КОМПОЗИЦІЯХ (NH4)2Cr2O7−HBr−H2O. Вісник Одеського національного університету. Хімія, 22(3(63), 63–72. https://doi.org/10.18524/2304-0947.2017.3(63).109390

Номер

Розділ

Статті